激光位移传感器检测金属薄片和薄板的厚度主要利用激光三角法原理。在这种方法中，半导体激光器产生的光束投射到被测物体的表面上产生一光点，光点的一部分散射光（含反射光）通过会聚透镜成像于CMOS表面。当被测物体沿着激光束方向发生位置移动时，CMOS表面上的像点也会随之移动。通过测量这个像点的移动距离，就可以检测出被测面的移动距离，也就是金属薄片和薄板的厚度。
在实际操作中，通常在被测体的上方和下方各安装一个激光位移传感器。通过测量上面传感器到被测体之间距离（A）和下面传感器到被测体之间距离（B），然后结合两个传感器之间的距离（L），就可以计算出被测体的厚度（t = L - (A + B)）。这种测量方式既可以是单点的，也可以是多点的，还可以进行扫描测量。
激光位移传感器具有非接触式测量的优点，不会对产品造成任何损伤，且测量精度高，能够满足对于高精度测量的需求。因此，激光位移传感器在金属薄片和薄板的厚度测量中得到了广泛的应用。
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