中国传感器自主制造的发展历史可以追溯到20世纪中期，经历了从仿制到自主研发、从低端到高端、从依赖进口到逐步国产替代的漫长过程。以下是关键阶段的梳理：
1. 起步阶段（1950s–1970s）：仿制与军工驱动
背景：新中国成立初期，工业基础薄弱，传感器主要用于国防和重工业（如航天、核工业）。
特点：
以仿制苏联技术为主，如压力传感器、温度传感器。
科研单位主导：中科院、航天部（现中国航天科技集团）下属机构开展研发，如沈阳仪表科学研究院（1961年成立）。
局限：精度低、可靠性差，民用领域几乎空白。
2. 技术引进与产业化（1980s–1990s）：改革开放推动
政策开放：1980年代“863计划”将传感器列为关键技术，引进国外生产线（如日本电阻式应变片技术）。
产业萌芽：
国企转型：上海仪表厂、西安仪表厂开始生产工业用传感器。
外资进入：霍尼韦尔、西门子在中国设厂，带来MEMS（微机电系统）技术。
问题：核心部件（如敏感元件、芯片）仍依赖进口，高端市场被外资垄断。
3. 自主创新初期（2000s–2010s）：MEMS与民用化突破
技术升级：
2000年后，高校（如清华大学、上海交大）研发MEMS工艺，推动加速度传感器、气体传感器国产化。
企业崛起：歌尔股份（2001年成立）进军消费电子传感器，汉威科技（2008年上市）专注气体传感。
政策支持：
2006年《国家中长期科技发展规划》将传感器列为重点。
2012年“物联网发展规划”推动智能传感器需求。
市场应用：智能手机（如华为、小米）、汽车电子（如比亚迪）带动需求。
4. 高速发展与国产替代（2015年至今）：高端化与全产业链布局
关键突破：
MEMS芯片：敏芯股份（2020年科创板上市）量产硅麦克风芯片，打破楼氏电子垄断。
车规级传感器：保隆科技（胎压监测）、森萨塔（压力传感器）进入全球供应链。
光学传感器：韦尔股份收购豪威科技（2019年），成为全球第三大CIS供应商。
产业链完善：
设计：华为海思、兆易创新布局传感器芯片。
制造：上海华虹、中芯国际提供MEMS代工。
封装：晶方科技、长电科技支撑先进封装。
政策加码：
2020年“新基建”推动工业互联网传感器需求。
2021年“十四五”规划明确智能传感器为“卡脖子”攻关重点。
5. 现状与挑战（2023年）
市场规模：中国传感器产业规模超3000亿元，占全球约20%，但高端市场（如医疗、航空航天）仍依赖进口。
自主率：
消费电子（如手机传感器）国产化率达60%以上。
汽车、工业高端传感器国产化率不足30%。
技术短板：
高精度MEMS工艺（如光刻、薄膜沉积设备依赖ASML、应用材料）。
设计软件（如EDA）受美国管制影响。
历史经验与未来方向
成功因素：
军民融合（航天技术转化民用）。
市场换技术（外资设厂带动本土供应链）。
资本助力（科创板支持传感器企业上市）。
未来重点：
突破车规级、医疗级传感器认证。
建设自主MEMS产线（如上海积塔半导体）。
布局新兴领域（如量子传感器、柔性电子）。
总结
中国传感器产业从无到有，已实现中低端自主可控，但高端领域仍面临“卡脖子”问题。下一步需聚焦 “材料—设计—制造—应用”全链条协同，结合新能源车、人工智能等新兴市场，完成从“跟跑”到“并跑”甚至“领跑”的跨越。
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